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Höchste Reinheit von Oberflächen mit PLASMACLEAN©

Einsatz:

  • Reinigung von Metallen nach Fräs-, Bohr-, Tiefzieh- oder Stanzprozessen
  • Reinigung elektrischer Kontakte, z.B. vor dem Bonden
  • Endreinigung optischer Gläser
  • Entfernen von Formtrennmitteln und Photoresistlacken
  • Reinigung von Verbundmaterialien, Keramikwerkstoffen oder Textilien

PLASMACLEAN©-Prozesse entfernen organische Verschmutzungen oder dünne Restfilme im ppm-Bereich. Durch die hohe Spaltgängigkeit der Gase ist dieses Verfahren besonders kostengünstig, umweltfreundlich und sicher.

Unsere Verwandlungskünstler Piccolo und Domino führen diese Prozesse bei niedrigen Temperaturen für vielfältige Substrate und unabhängig von deren Geometrie durch.



Spezifikation: PLASMACLEAN©
Prozess Typ: Plasmareinigen
Typische Reinigungsrate: 10 nm/min.
Oberflächenenergie: >50 mN/m
Optische Eigenschaften: Keine Veränderungen
Oberflächenveränderungen: Keine Veränderungen
Prozesstemperatur: 25°C bis 80°C
Substrate: Metalle, Gläser, Keramik, Quarz, ... 

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GERMANY: PLASMA ELECTRONIC GmbH, Otto-Lilienthal-Str. 2, D - 79395 Neuenburg, Tel: +49 (0)7631 7017 - 0, Fax: +49 (0)7631 7017 – 20, > email